定制工业包装解决方案
按图纸设计包装：尺寸、克重、厚度及为每个产品裁切的蜂窝内衬。
挑战
电子元器件、设备及异形产品需要贴合的包装——不移位、不刮伤，并优化每个单元的装载数量。
KOVIF 的流程
- 接收图纸、样品或尺寸。
- 提出结构方案：成型蜂窝内衬、护角、纸箱、滑托板。
- 制作样品供试用。
- 按确认规格批量生产。
适用产品
每个产品均有技术规格表。提交询价并附货物尺寸和重量，KOVIF 将回复推荐规格。
按图纸设计包装：尺寸、克重、厚度及为每个产品裁切的蜂窝内衬。
电子元器件、设备及异形产品需要贴合的包装——不移位、不刮伤，并优化每个单元的装载数量。
每个产品均有技术规格表。提交询价并附货物尺寸和重量，KOVIF 将回复推荐规格。
